底座（header）
安装在印制电路板上的连接器，其所用的座体称为底座（header），又称基座（base）或片座（wafer）。Molex公司采用座体这个名称。底座和座体的主要差别在于底座总是与电路引脚安装在一起，而座体只是空壳。底座有两种形式：有罩的和无罩的。护罩是指连接器的插针和插座，在交合部份周围用座体或护裙作成的保护罩。底座还有摩擦锁紧型（friction lock style）的，它是部份有罩的底座，但是具有锁紧装置，它使底座与座体的结合更可靠。
座体（housing）
连接器座体具有如下作用：支撑接触部份（插针、簧片等），使之牢固正确就位；防尘、防污和防潮，保护接触部份和导体； 使电路彼此绝缘上图画出的连接器是直插式（in-line）连接器。直插式连接器的特点是导线从连接器的一半部份接入，从另一半接出。连接器的这两部份分别称为插头（阳头）和插座（阴座）。
座体使用的塑料
座体使用的塑料是热塑性塑料，可以多次熔化和固化。收集塑造加工过程的剩余塑料，经粉碎再次利用。用高温环境的专用塑料，这种塑料具有优异的耐高温特性。用于表面贴焊安装（SMT, surface mount method of termination）的连接器需要这种塑料。还有一种表面插焊安装（SMC, surface mount compatible）的连接器。两者的差别在于SMC把插针插入过孔后再焊接在PCB板上；而SMT利用焊脚贴焊在PCB板表面上。由于需要焊接，塑料必须能耐高温。也就是说，表面安装用的连接器座体，必须能够承受高温。
镀层
把连接器的接触部份电镀，是为了改善导电性、抗腐蚀和抗磨损性，提高可焊性。具有良好机械性能（如可成形性，弹性）的金属，常常不具备优良的导电性、抗腐蚀和抗磨损性以及可焊接性。
镀层金属特性
锡和锡铅合金：是连接器多数产品的标准涂覆层改善抗腐蚀性和可焊接性用于较低档次产品。
金：用于高档次产品极好的抗腐蚀性价格昂贵 (有选择地电镀在接触区域的关键部位)。
钯镍(表面镀薄层金) ：比金便宜极好的抗腐蚀性薄镀金改善抗磨损性能比金难电镀。
镍：用作电镀的屏障层。
接触部份（Contacts）
连接器中的接触部分把要相连接的两部份导体（或导线）结合在一起。结合后，电路就被接通，电流流过连接器。接触部份有两种主要类型：端子（terminal）和插针（pin）。实物的具体形状则变化多端。
端子（或插针）具有两个端部：前端和后端。前端总是结合端，它同另一端子交合形成接触。后端总是起端接作用，或是压接或接连导线（导体）。
电路标识
因为连接器总是有许多的电路引脚，必须有办法使用户能够正确认出电路的引脚号码。
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